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HBM4는 6세대 고대역폭 메모리로, 기존 HBM3 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 크게 개선된 차세대 메모리입니다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 차세대 가속기에 채택할 예정이며, SK하이닉스는 이미 엔비디아에 대량 샘플을 공급한 상태입니다.
SK하이닉스의 전략
- 풀스택 AI 메모리 전략: 패키징, 인터페이스, 지능형 메모리를 아우르는 통합 전략으로 경쟁력 강화.
- TSMC 협력: 로직 공정 결합 베이스 다이(Base Die) 구조를 통해 성능과 효율을 개선.
- 생산 시설 확충: 청주 M15X 공장에 HBM4 생산 장비를 투입하며 양산 준비 완료.
HBM4 관련주 TOP 5
| 기업명 | 분야 | 투자 포인트 | 전망 |
|---|---|---|---|
| 한미반도체 | TC 본더 장비 | SK하이닉스에 96억 규모 TC 본더 공급 계약 체결. HBM 적층 공정 핵심 장비 | HBM4 양산 확대에 따라 추가 수주 가능성 높음 |
| 한화세미텍 | 반도체 장비 | SK하이닉스에 TC 본더 납품, 200억 규모 발주 참여 | 장비 공급 확대에 따른 실적 개선 기대 |
| 테크윙 | 테스트 핸들러 | HBM4 전수 검사 장비 공급. 엔비디아 검사 정책으로 수요 급증 | 글로벌 메모리 기업과 협력 확대 가능 |
| 인텔리안테크 | 위성·통신 장비 | HBM4와 직접적 연관은 적지만, AI·데이터 센터 수요 증가로 간접 수혜 | 글로벌 통신망 확장과 함께 성장 가능 |
| SK하이닉스 | 메모리 반도체 | HBM4 대장주. 세계 최초 양산 체제 구축 | 엔비디아·AMD 등 글로벌 고객사와 공급 확대 전망 |
2026.01.21 - [분류 전체보기] - SK하이닉스 배당금 지급일 기준일
SK하이닉스 배당금 지급일 기준일
SK하이닉스는 2022년부터 분기 배당 정책을 도입하여 매 분기마다 배당금을 지급하고 있습니다. 배당금을 받기 위해서는 반드시 ‘배당 기준일’에 주식을 보유해야 하며, 배당락일 이후 매수한
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투자 핵심 포인트
- AI 반도체 수요 폭발: HBM4는 차세대 AI 가속기의 필수 메모리로, 시장 규모가 급격히 확대될 전망입니다.
- 장비업체 수혜: TC 본더, 테스트 핸들러 등 후공정 장비 업체들이 가장 직접적인 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.
- 기술 경쟁력: SK하이닉스는 MR-MUF, 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술을 도입해 수율과 효율을 높이고 있습니다.
SK하이닉스의 HBM4 양산은 단순히 한 기업의 성과에 그치지 않고, 국내 장비업체와 글로벌 파트너사들의 동반 성장을 이끌어낼 것입니다. 투자자께서는 한미반도체, 한화세미텍, 테크윙 등 직접적인 장비 공급사와 함께 SK하이닉스의 기술적 진화를 주목하시길 권장드립니다.
앞으로 2026년 하반기에는 HBM4E 및 7세대 HBM까지 출시가 예고되어 있어, 관련 기업들의 성장 모멘텀은 더욱 강화될 것으로 예상됩니다.
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